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日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，这是市场上唯一的OSAT供应商数据库。该报告是设备封装相关人员的重要工具，它为半导体行业提供封装测试产线的追踪数据。

新版本包括80多个更新。该数据库增加了30多个新的测试产线，被追踪的产线总数达到360个，可帮助半导体制造商识别全球的服务，这是供应链管理中日益重要的任务。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database显示，尽管引线键合仍然量最多，但先进的封装技术（例如凸点、晶圆级封装、倒装芯片组装）已经取得了巨大的增长。在应用方面，移动设备、HPC和5G有望继续推动OSAT行业的创新。该数据库还显示出对5G的高级封装和新测试功能的投资正在增加。

该报告结合了SEMI和TechSearch International的专业知识，还列出了2017年和2018年全球OSAT前20强公司的销售额，以及各种产线的技术能力和服务产品的变化。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database是一份全面的报告，提供有关中国大陆、中国台湾、韩国、日本、东南亚、欧洲和美洲的全球OSAT产线的数据。该报告重点介绍了当前最全面的制造地点和公司详情。追踪的具体细节包括：

• 工厂具体位置、技术和产能：封装、测试和其他产品，例如传感器、汽车和电源设备。

• 提供的封装服务：BGA，特定的引线框类型，例如QFP、QFN、SO、倒装凸块，WLP、模块/SIP和传感器。

• 计划或在建的新生产基地。

对直接影响芯片性能、可靠性和成本的封装技术进展的追踪。更新后的报告主要包括：

• 120多家公司和360条产线

• 200多条具有测试功能的产线

• 超过90条提供引线框架CSP的产线

• 超过50条凸点产线，其中30条具有300mm晶片凸点产能

关键词： OSAT 数据库 测试 产线