汽车电子为半导体带来的挑战

  作者:王莹,毛烁 时间:2019-08-12来源:电子产品世界

  王 莹,毛 烁 (《电子产品世界》,北京,100036)

  摘 要:ADAS/自动驾驶、新能源汽车驱动了汽车电子的变革,MCU、雷达、摄像头/图像传感器、AI芯片、电池/电源管理器件、功率器件、存储器、接口等技术产品在不断迭代出新。本文采访了部分业内有代表性的厂商,从中可以了解到相关领域的半导体创新动向。

  关键词:ADAS;雷达;MCU;电池;电源;存储器

  1  雷达与摄像头

  1.1 用于ADAS和自动驾驶的雷达与摄像头

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      大概十年前,恩智浦需要交付的是三十个大客户,其中包括十大车企、二十家tier 1(一级供应商)。但是如今在美国湾区以及在中国,整个生态系统在不断爆发式增长与形成,所有的参与者都在合作,恩智浦就是架在他们之间的一座桥梁。恩智浦需要着眼于整个系统,包括电池管理、汽车的智能驾驶,以及传动系统如何感知周围环境、如何思考、如何连接到云端,各个部位如何操作、汽车的动力总成、汽车的功能性、安全各方面如何保障等等。

  在中国汽车电子市场,平均每一辆汽车所承载的电子技术水准还没有达到全球的平均水准,是低于世界平均水平的,因此增速很高。以雷达为例,全球汽车雷达的年平均增长率是20%。但是中国的车载雷达增长率达到了40%,是全球汽车雷达年增长率的2倍。

       具体而言,随着ADAS(高级驾驶辅助系统)产业化进程的加速,下一代完全的自动驾驶汽车有望在下一个十年实现。其中,雷达将是自动驾驶领域增长最快的部分,雷达芯片的需求也将在未来几年激增。自动驾驶需要的不只是一个传感系统。如果只是拥有良好光学性能的摄像头,也只能局限在视野中的线路之中。而且在光线条件差或者雨雾天气等情况中,其性能会大幅下降。毫米波雷达在众多传感器中的全天候性最好,在大雾、雨雪天气中也能发挥其应有的性能,但其自身也有不足之处,例如交通信号的识别、车道线检测等,这方面需要与摄像头配合使用,互为补足和冗余。L3级别以上的自动驾驶还需要激光雷达,因为即使摄像头也在光学探测的范围内,还做不到足够的精确来达到诸如定位等功能。

  目前汽车制造商在尝试着各种类型传感器。举例来说,自动紧急刹车系统(AEB)中配备了一个摄像头系统和一个毫米波雷达系统,摄像头系统和毫米波雷达系统同时反馈有障碍物时,那么就会自动进行紧急刹车。但如果只有摄像头系统警报,你就需要确认这个摄像头有没有误报或者有没有错误地解读接收的数据。路边的纸箱不应该造成紧急刹车,这对于雷达和摄像头系统来说都是同样的要求,这两项技术都需要在自动驾驶系统中提供可靠的功能。

  恩智浦在77 GHz毫米波雷达领域处于市场领先的位置,同时也在开发视觉系统,同时在视觉芯片上是开放的——它并不像为摄像头、软件等所做那种芯片,它们更像是雷达芯片的构造,使用雷达的微处理器,运行不同的图片。恩智浦并不是在构造摄像机,也不是在构造一个激光扫描仪,而是用恩智浦技术运行的微控制器(MCU)来操作这些设备。目前,恩智浦的摄像头解决方案已经开始落地,例如主动泊车辅助系统。2019年4月,恩智浦宣布已经对中国自动驾驶科技公司南京隼眼电子科技有限公司进行了投资。恩智浦是基于RF CMOS技术的77 GHz汽车雷达传感器的先驱和市场领导者,该技术是实现下一代高级驾驶辅助功能的关键技术,而且该技术将得到进一步发展,以对弱势道路使用者(注:例如行人、骑车者等)进行检测和分类、实现全视图和环绕视图应用以及成像雷达解决方案,成像雷达可以取代更昂贵、更笨重的技术。通过与隼眼科技进行合作,恩智浦正在加快大规模实现雷达传感器和S32处理产品组合在中国本地的商业化。

  1.2 用于ADAS和自动驾驶的图像感知趋势

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  摄像机在汽车ADAS有举足轻重的位置。现在摄像机在中国汽车产业中主要应用于后视、360°环视、行车记录仪。在不久的将来,前视ADAS系统、舱内监控和电子后视镜将也有广泛应用。现在车内摄像头有1~5个,随着自动驾驶进程的提升,汽车可能安装12~15个摄像头。

  第一代后视和环视倒车系统大多采用标清和简单的前照式100万像素图像传感器。今后大多环视系统需要3D成像并应用于实现自动泊车系统。因此需要性价比高、具有背照式100万像素和高动态范围(HDR)的图像传感器,非常少数系统会升级至200万像素。现在安森美半导体提供的主流的环视传感器是包括100万像素的AR0143AT、AR0147AT和200万像素的AR0233AT。

  行车记录仪从后装到前装,要求图像传感器必须 是200万像素,30 帧/秒,高动态(大于96 dB),且 具有很好的微光特性。现在市场用的是性价比较高的 AR0237AT,此方案具有成本竞争优势,可以满足以上要求。今后如果需要更高的HDR,诸如120 dB和好的微光性能,客户可选用AR0239AT。如果系统还需要HDR+抑制LED闪烁(LFM)功能,可以选用AR0233AT。

  今后ADAS 应用需要高动态范围120 dB,提供HDR + LFM 架构,多种优化的色彩滤波阵列(CFA),符合汽车功能安全ISO26262,可以支持网络安全的图像传感器。安森美半导体为现在和未来ADAS提供全面的方案,是能够提供汽车ADAS 平台所有摄像机种类的少数供应商。

  电子后视镜是现在新兴的一种应用,一般需要图像传感器可以达到60 fps(帧/秒)速率,120 dB HDR+LFM,和好的微光性能。安森美半导体的方案采用超级曝光的背照式(BSI) 像素微光灵敏度,符合ISO26262 和汽车安全完整性等级B+ (ASIL B+) ,主推的图像传感器产品包括AR0147AT和AR0233AT。

  舱内监控是增长率非常高的一种应用,舱内监控包含驾驶员监控和乘客监控。摄像头要捕捉司机眼睛和头部动作,全局快门图像传感器是驾驶员监控最好的方式,可以捕捉快速运动,无拖影。乘客监控则采用RGB-IR的图像传感器,以达到白天和夜晚同时可以看到清晰图像的效果。安森美半导体提供全面的产品线: 从标清至2MP,图像传感器具有高的红外(IR) 响应,可以在红外条件下清晰地看到驾驶员眼睛,具有高的全局快门效率,明亮环境下的图像受控。

  2  MCU与AI芯片

  2.1 瑞萨MCU助力Cross-Domain应用开发

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  中国汽车市场在经过过去十多年的高速增长之后,在2018年出现了负增长,2019上半年增长仍旧比较乏力。但我们同时也应该意识到,在每年汽车产销量接近3 000万的一个如此大的市场,目前的调整也为产业升级带来了一个机会。

  新能源车、智能驾驶、智能座舱、车联网等等这些词语我们每天几乎都能听到,各个主机厂、Tier1也开始在这些方向上进行研究、布局。同时随着汽车电子化程度越来越高,功能越来越丰富,单纯靠增加ECU(电控单元)的方式已经基本不可能了,这主要是受到总线负载率和整体成本的限制。

  为了更好地满足这些变化所带来的需求,瑞萨推出了下一代28 nm工艺的MCU——RH850/U2A。这是一款针对cross-domain应用而推出的MCU,作为新一代车载控制芯片,其可以很好地满足功能集成化的需求,从而实现将电子电器架构中不同的应用整合到同一个控制单元,进而实现cross-domain的需求。RH850U2A配备了4组lock step(锁步)内核,从而满足ASIL D的功能安全的需求。同时,每个CPU的主频可以达到400 MHz,并且每个CPU可以支持hypervisor的功能,当我们的系统从之前既有项目移植过来时非常方便。使用该系列MCU可以帮助客户提高开发效率,缩短新项目开发时间,从而加速网联车及自动驾驶车的开发上市时间。

  该产品另一大亮点就是支持不停车OTA(空中下载)功能,从硬件设计上保证了新旧程序升级时的独立性。RH850/U2A MCU支持高达16 MB的内置Flash(闪存)和3.6 MB的RAM,为用户未来的功能扩展提供了灵活性。在网络安全方面,该MCU支持从Evita Light到Evita Full的全部安全等级,可以从网络安全的角度保证不停车OTA的安全升级。

  2.2 软硬结合的AI芯片助力自动驾驶

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  面对汽车数字化重塑的浪潮,从技术角度看,最大的挑战来自AI边缘计算。在过去的数年里,我们看到自动驾驶的等级每提高一级,算力差不多要提升一个数量级。如果要实现全自动驾驶,我们需要1 000 TOPS量级的算力,而人脑的算力大概也是1 000 TOPS,所以自动驾驶如果想达到人类的水平,首先要在算力方面达到人类的水平。

  这个等级的算力需要AI芯片突破成本、功耗和性能的瓶颈,就必须将处理器构架的创新与算法和工具链相结合,软硬协同进行设计。脱离算法和工具链,单纯谈芯片的绝对算力是没有实际意义的。

  当前的业界存在一个很大的误区,往往会把绝对算力当作衡量AI芯片的主要指标,但我们真正需要的是有效算力,需要从四个维度来衡量:算力的有效利用率,每瓦的有效算力,每美元的有效算力,以及算力转化为AI结果的效能(目标数量,帧率等)。

  本质上讲,芯片和构架是手段和载体,软件是目的和灵魂。软硬件一起做,可以让手段和目的高度统一。只有硬件俯下身来去适配软件的时候,才能够使晶体管所发挥的效能大幅度增加。处理器构架的创新是一个非常高的壁垒,需要对软件有深刻理解。这样的整体解决方案决定了数据转化为决策/服务的效率和质量,是时代真正呼唤的硬科技。

  地平线基于这样的理念,推出了高效能的征程芯片,第一代征程芯片已经大规模量产应用,第二代征程芯片也即将正式推出。推出了高效能的征程AI芯片,并即将推出第二代征程芯片。

  可以说,未来的智能汽车就是一部移动的超级计算机兼数据中心,而边缘的AI处理器是智能汽车竞争的主战场,更是技术制高点。

  依托独特的软硬结合边缘AI处理器技术,面向智能驾驶 ,地平线可提供高性能、低成本、低功耗的多级别环境感知方案,支持对复杂场景进行细粒度、结构化的语义感知,高度可扩展、模块化的三维语义环境重建,以及透明化、可追溯、可推理的决策和路径规划。而面向车内交互场景,地平线可提供 DMS、AR-HUD、Face ID 等基于视觉感知与语音技术的多种人机交互方案。具体方案包括:地平线Matrix360°视觉感知方案,地平线NavNet众包高精建图与定位解决方案;高级驾驶辅助系统(ADAS);地平线多模态交互解决方案。

  3  新能源汽车三电及功率器件

  3.1 ADI提供精准安全的锂电池监控方案

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  以电动化、网联化、智能化、共享化为代表的汽车“新四化”正在引领着汽车行业加速发展。特别是“电动化”,中国汽车市场增长面临着巨大压力,而中国新能源汽车市场仍然保持着强劲的成长势头。2018年全球主要国家新能源汽车销售超过200万辆,中国销量达125.6万辆。中国市场占比超过53%,成为推进新能源汽车的主导者(销量数据来源:中国电动汽车百人会)。

  相应地,随着新能源汽车的市场保有量逐年增高,新能源汽车安全性引起了国家相关部门和消费者的高度关注。目前工信部正在针对国标《电动汽车用动力蓄电池安全要求》进行汽车行业强制性国家标准报批公示。而部分领先的车企已经率先按照国际标准UL2580进行动力电池的安全认证。相关安全认证测试包括防水测试(潮湿、淋雨、浸泡)、碰撞测试(火烧、挤压、针刺)、极端环境测试(高低温、高低压)和保护装置测试(绝缘防漏电、防尘防水)等测试项目。因此国内厂商开始关注系统级的安全性设计以及ISO26262标准的引入。集成越来越完备的故障报错机制、数据校验机制以及冗余监控机制是当下新的技术趋势。

  ADI致力于提供精准、安全的锂电池监控解决方案,帮助客户应对系统的可靠性和安全性的挑战。ADI锂电池监控IC产品目前已经发展到第五代,安全性、精度和性能处于业界领先地位。ADI已经推出一系列可应用在混合动力车及纯电动车上面的锂电池监控IC产品。这些产品集成了锂电池安全监控器,可以帮助用户实现故障安全电路诊断,并为之构建安全环境的安全监控器 件。该器件由电池组供电,可以针对过压、过温或欠压这三种状况中的任何一种提供共享式或单独式报警。

  针对系统级的锂电池组,ADI的LTC2949锂电池组高精度电荷能量计IC产品能够测量和监控电池组电压、电流、温度、功率、电荷、能量和绝缘等关键参数。结合电芯级别的锂电池监控IC产品组成全面的锂电池管理和安全监控方案。在提高了集成度的同时,优化了系统的可靠性和安全性。

  同时在新能源汽车的动力电池管理和电机控制系统中,很多地方要进行强弱电信号的隔离。ADI的iCoupler和isoPower系列数据和电源隔离器,具备优异的数据速率和功率消耗,同时满足隔离等级要求。3.2 汽车应用趋势及EV专用单元的综合解决方案。

  3.2 汽车应用趋势及EV专用单元的综合解决方案

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  ·主逆变器

       主逆变器将电池中储备的直流电转换为三相交流电来驱动电机。以往的逆变器用功率元器件多使用“IGBT和二极管”组合的产品,而能够降低电阻损耗和开关损耗的“SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管”的组合正越来越受到关注。今后会向着低导通阻抗等更高性能而努力。

  •DC/DC转换器

  xEV不使用发动机,以高电压电池和马达来驱动。DC/DC转换器由功率元件进行高频开关,通过变压器从高电压电池转换直流低电压。为了保护在低电压状态下工作的电子电路,需要将低电压PCB板和高电压PCB板与所有地与信号进行电气分离。另外,通过使用ROHM(罗姆)提案的搭载了SiC MOSFET的DC/DC转换器系统,可以进行高速开关动作,在提高安全性的同时,还可以实现小型化和高性能化。

  •车载充电器

  车载充电器是将家庭用100 V~240 V交流电流转换为直流电流,以对高压电池进行充电的AC/DC转换器。为支持世界各国的家庭用电源的电压,车载充电器的容许输入电压为85 V~265 V。为了满足缩短充电时间这一市场需求,快速充电规格的电压更高,导致电池电压也随之变高。因此,车载充电器的容许输入电压也有升高的倾向,不仅仅是二极管,包MOSFET在内都在快速向着SiC化发展。

  •电动压缩机

  xEV的空调使用电动压缩机。为了提高马达效率需要高电压,对控制转速的逆变器来说高耐压、高可靠性、高效率也尤为重要。ROHM面向电动压缩机的IGBT拥有优异的短路耐受性,并且还是可以实现低损耗的高性能元器件。

  EV专用单元需要对12 V系列低电压电路和电池/驱动系统高电压电路进行绝缘,进而要求较高的可靠性、小型化、低功耗。ROHM通过SiC功率元器件、IGBT、SJ MOSFET等功率元器件对其作出贡献。并且,提供与功率元器件控制IC及电源、变压器、二极管、检测电流的分流电阻器等各种通用产品配套的解决方案,以此降低EV专用单元的功耗、提高效

  3.3 新型EPS冗余控制器与MOSFET

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  针对电动助力转向系统(EPS),东芝提供的EPS控制器核心芯片组,已被国内外主流EPS系统厂商采用,用以开发符合功能安全最高等级ASIL-D的EPS控制器。EPS作为支持自动驾驶的关键部件之一,如何保证转向系统的功能安全就成为整个系统设计的核心问题。

  在遵循ISO26262功能安全标准进行系统开发之上,系统的冗余设计及未来的线控转向(SBW)设计都需要对控制器方案进行更全面的考量。同时,为应对双系统控制器、一体化机型对于控制器PCB小型化的需求,芯片的高集成度和小封装也是东芝开发新产品的主要方向。

  例如相比传统三相无刷BLDC控制方案,新的EPS冗余控制系统需要客户选择符合功能安全ASIL-D要求的核心芯片包括:MCU、Pre-driver(电机栅极预驱动器芯片)、SBC(系统基础芯片)及MOSFET(功率器件)。东芝可以提供整套解决方案,特别是应对功能安全的系统设计需求,东芝推出的电机栅极预驱动器芯片TB9081FG内部的11通道预驱动具有高集成度和完备的安全考量。全新的IC集成了主要功能,包括三相预驱动电路、故障安全继电器预驱动电路和电机电流检测电路,以及各种故障检测电路。该IC还融合了用于检测潜伏性故障的ABIST/LBIST芯片上电自诊断电路,以确保更高的功能安全。此外还有一系列功能安全分析与设计。

  除此之外,相比于传统的EPS控制器,冗余设计系统中所采用的MOSFET最多可达22颗。如果工程师继续选择TO-263或T0-252封装的MOSFET, 那么整PCB(印制板)尺寸会非常大,成本也会大幅提高,这些都将无法满足OEM的量产化要求。为此,东芝针对性地推出了两款采用小型低阻抗SOP Advance (WF)封装的新MOSFET产品—TPHR7904PB和TPH1R104PB,均是车用40 V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。这两款新MOSFET产品采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽工艺制造,采用小型低阻抗封装,具备低导通电阻,最大导通电阻仅为0.79 mΩ,因此有助于降低导通损耗在此基础上,东芝还率先推出了量产化的DSOP Advance(WF)封装的MOSFET——TPWR7904PB和TPW1R104PB,突出的特点是采用的双面散热封装及最新芯片工艺可以大大提升MOSFET的散热效率,实现高散热性和低导通电阻特性。导通损耗所产生的热量得到有效消散,因此散热设计灵活性得到提高。此类产品量产,带给大电流电机应用客户更多的散热设计选择。

  3.4 Dialog针对座舱、车身、底盘的解决方案

       在汽车应用方面,Dialog半导体公司主要专注于行业分类中的三大类应用领域,它们的趋势分别如下。

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  • 座舱电子。消费者要求车载信息娱乐系统和导航系统能够提供像手机一样的用户体验,具有始终开启的连接、高质量的触摸屏、多功能和快速响应。Dialog提供针对组合仪表的PMIC、CMIC、LED背光;以及针对Head Units /信息娱乐系统/中控台的PMIC、CMIC、触觉控制驱动、LED背光等产品。

  •车身和安全。在车身和安全应用中, Dialog主要专注在无钥匙进入系统(KLE)和轮胎压力监测系统(TPMS)。无钥匙进入系统可以进一步分为两个产品类别:钥匙和车载传感器,Dialog为其提供PMIC、CMIC和具有加密通信和定位功能的蓝牙低功耗(BLE)解决方案。针对汽车胎压监测系统(TPMS),Dialog提供市场领先的超低功耗BLE解决方案。

  •底盘和安全。在汽车底盘和安全方面,Dialog提供的产品有:针对ADAS的PMIC和CMIC; 针对车前灯的LED驱动;针对Telematics(信息娱乐)的PMIC和CMIC;针对电机控制的定制ASIC; 针对连接和网关的PMIC、CMIC和蓝牙低功耗方案。

  为此,Dialog提供一系列汽车应用解决方案,包括灵活、可扩展、高度集成和散热高效的电源管理IC(PMIC);可配置混合信号IC(CMIC);电机控制IC;蓝牙低功耗IC(BLE)和触觉控制驱动IC。具体应用在如下领域。

  4  存储器的趋势

  4.1 美光内存和存储技术赋能自动驾驶汽车

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  自动驾驶汽车正在从未来的梦想变成当下的现实。最终,自动驾驶或将彻底取代人类驾驶员,道路上再也没有昏昏欲睡、精力不济或分心的司机。一辆汽车要想实现自动驾驶,必须由人工智能系统先进行大量的训练,以便了解如何观察路况、理解路况,并在任何可能的交通状况下做出正确的决策。想要了解驾驶环境,就需要汽车上的海量传感器捕获海量数据,然后由汽车的自动驾驶计算机系统处理这些数据。

  基于人工智能的高性能计算机采用深度神经网络算法,这使得自动驾驶汽车的驾驶能力优于人类。各种不同的传感器协同运行,可以全方位、全天候、以更远距离、更高精度地观察整个环境,这是人类驾驶员无法企及的。

  在此背景下,汽车已经进入了前沿计算领域。如果说个人电脑曾经推动了存储技术的发展,那么汽车工业很可能成为未来存储技术发展的引擎。

  例如,预计自动驾驶汽车所包含的代码行数将超过迄今为止的任何其它软件平台。预计到2020年,一辆普通汽车将包含超过3亿行代码,将配备1 TB以上的存储,并且需要超过每秒1 TB的内存带宽来支持自动驾驶平台所需的计算性能。这些数据在-40˚C~125˚C的气温条件下都可以进行访问和处理。

  美光作为领先的汽车内存供应商,拥有超过28年的相关丰富经验,其先进的、符合车用规定的汽车内存解决方案已经上路运行数百万英里,助力汽车制造商实现具有创新性的构想。美光是汽车内存解决方案、图形内存(例如GDDR5和GDDR6)领域公认的领先厂商。总之,美光提供全面的基于闪存和DRAM的产品组合,专为车载信息娱乐、仪表盘、车联网和先进驾驶辅助系统(ADAS)等汽车相关应用而设计,符合相关质量标准和要求。美光科技近期发布的产品包括如下。

  •2019年6月推出新型 UFS 2.1 托管型NAND 产品,满足了车载信息娱乐系统和仪表盘对于快速启动和更高带宽的需求。

  •2018年底,推出高密度汽车级NOR闪存产品组合,帮助下一代超高温解决方案快速可靠地启动安全系统,以满足下一代ADAS传感器和控制单元的需求。

  4.2 兆易车用SPI NOR闪存

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  随着汽车应用的不断升级与更新,对车用系统和存储芯片提出了更高的要求,主要包括高性能、大容量、小体积及安全可靠性。兆易创新的GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成ACE-Q100认证并实现量产,迈出了进军汽车市场的重要一步。严格来讲,除了发电机及汽车底座,该系列产品几乎可用于车身的各个部分,包括车载娱乐系统、智能驾 驶 系 统 、 显 示 系 统 、导航系统、摄像头、传感器、车联网模块等等。兆易创新汽车市场总监史有强表示:“目前的汽车电子市场,汽车显示系统、辅助驾驶系统、车联网等是很具有潜力的领域,也是兆易创新现在与未来主要发力方向之一。”

  •汽车显示系统

  汽车显示系统已具备越来越多的显示屏、仪表视屏尺寸越来越大、分辨率增大,势必对Flash提出更高的需求。兆易创新的小尺寸封装的GD25系列NOR Flash产品,即可满足小型化、低功耗需求。

  •辅助驾驶系统

  在自动驾驶等新应用场景的驱动下,NOR Flash迎来快速成长。实现自动驾驶,必然包括传感器技术更新换代,用于大量的信息采集,用于存储采集动作的控制程序的NOR Flash需要更精密、小型化;在汇总数据、进行大量数据处理时,则需要高速、稳定、安全可靠的NOR Flash来存储和读取程序。兆易创新的USON8  的小尺寸封装产品,可同时满足小型、高速的需求。更高性能的大容量产品(1 Gbit)以及高可靠性SPI/SLC NAND产品的扩展认证也在密切进行中。

  作为汽车电子的新兴与主力发展方向,车载接入系统是不可或缺的一部分,从车身来说,有车载以太网,从对外的连接来看, 有无线接入、5G接入等。兆易创新提供全新一代高速产品系列,可显著提高数据吞吐率,主要面向车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后及时响应的应用。

  兆易创新致力于提供一站式服务,并拥有丰富的技术专利,涵盖 NOR Flash、 NAND Flash、 MCU 等芯片关键技术领域,并在灵活度和产品更新度上体现竞争优势,在产品性能、功能定义上实现创新。

  参考文献

  [1] 水原德健.SiC市场趋势及应用动向.电子产品世界,2019(3):4-5.

  [2] 刘庆.当前中国汽车半导体市场介绍和展望.电子产品世界,2019(5): 3-5. 

  [3] Tsai W,Jeon J,Parikh C,et al.综合平衡ADAS应用中的电源要求——汽车电源管理IC必须具有高精度、高灵活性和小尺寸,满足EMI规范.电子产品世界,2019(3):24-26.

  [4] 杭孟荀,沙文瀚,李庆国.基于新能源汽车续航和动力性提升的双向DC-DC设计.电子产品世界,2019(3):29-32. 

  本文来源于科技期刊《电子产品世界》2019年第8期第8页,欢迎您写论文时引用,并注明出处

关键词: 201908 ADAS 雷达 MCU 电池 电源 存储器

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