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韩国业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)获高通(Qualcomm)新一代应用处理器(AP)Snapdragon 865(暂称)晶圆代工订单。2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工订单，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。

三星传获高通新一代应用处理器的晶圆代工订单

韩媒Theelec引述业界消息，指三星晶圆代工预计2019年底开始，采7纳米极紫外光(EUV)制程为高通量产Snapdragon 865芯片，目前高通与三星已进入制程协商的最后完成阶段。

过去三星晶圆代工与高通的合作关系，一直持续到10纳米制程芯片，2018年台积电率先挺进7纳米制程，高通因此将订单交由台积电生产。目前智能型手机搭载的高通Snapdragon 855采用台积电7纳米制程，高通预计2020年推出的Snapdragon 865，将交由三星7纳米EUV制程生产。

三星已建立全球第一条7纳米EUV制程产线，传高通方面认为，三星7纳米EUV较台积电7纳米制程更有竞争力。稍早4月，三星开始出货7纳米EUV制程Exynos AP，该产品预计搭载于三星新款旗舰手机Galaxy Note 10(暂称)。

目前三星于华城事业园区的17产线工厂，建立EUV产线并率先投入生产，之后计划在华城园区建立EUV专用产线工厂，提高生产能力，华城EUV专用产线工厂预计2019年9月完工、2020年2月投产，初期阶段每月晶圆投入量约1.8万片左右。

三星7纳米EUV制程客户除了自家Exynos处理器及高通外，先前2018年底，IBM宣布新款Power处理器将交由三星7纳米EUV制程打造，NVIDIA的7纳米制程GPU，传计划交由三星7纳米EUV制程生产。韩国业界人士指出，在最先进的晶圆代工制程领域，目前除了苹果、海思外，三星已确保多数客户。

长期以来，三星与高通的关系错综复杂；三星无线事业部向高通采购AP，三星晶圆代工又替高通代工生产AP。先前业界盛传，高通将7纳米制程AP交由台积电生产后，三星无线事业部便以降低对高通的AP采购量予以回击，希望能重新取得部分7纳米晶圆代工订单。

另一方面，国外Twitter知名人士稍早爆料，高通将提供2个版本的Snapdragon 865芯片，其中一个为标准版，另一个则搭载Snapdragon X55 5G调制解调器，两套不同方案预料将为客户带来更多的选择与便利。

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