三星半导体:下半年会量产7nm EUV工艺 3nm最早2021年投入量产

EDA/PCB 时间:2019-01-15来源:网络

  在去年5月的Samsung Foundry Forum论坛上,三星宣布采用5/4/3nm工艺技术。根据Tom's Hardware今天的新闻,根据三星高管所说,他们今年下半年会量产7nm EUV工艺,2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺。

  


  此外,三星还表示,将在今年下半年开始生产7nm的超视距芯片。去年,三星还表示,它将在2020年使用4纳米砷化镓场效应晶体管(gate all around fet)工艺。然而,一些业内人士,包括加纳副总裁王国荣(Samuel Wang)对Gaafet芯片能否在2022年投产表示怀疑。

  尽管台积电和格罗方德Global Foundries在EUV芯片开发方面并没有落后,但三星也有自己的优势。三星公司内部开发了自己的EUV掩膜检测工具,但尚未开发出类似的商业工具。

关键词: 三星 7nm

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