电子产品世界

技术优势：由下图可见，a2

2.Narrow Sealing Area

技术优势：a2

三、Circuit技术方案

1.Slim PCBA(单面打件)

原理：双面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB两侧;单面打件即将IC、电容、电阻等元件组装在PCB一侧。

技术优势：a2

2.P to P Interface

技术优势：由上图可见，与Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，减少走线数，缩小PCB尺寸，从而满足窄边框设计需求。

3.Top PCB V.S.Bottom PCB

技术优势：如下图所示，采用Bottom PCB设计，可使Panel厚度减小，LG 23“MNT产品采用Bottom PCB厚度由10.2t减小至7.3t.

关键词：