电子产品世界

　　近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。

　　身为先进制程IC设计服务的领导者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速运算HPC市场，过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相关设计。Allied Market Research预估，全球AI芯片市场规模将以45.4%年复合成长率(CAGR)由2017年45亿美元到2025年将达到近912亿美元。世芯看好此一趋势发展，将以优异的客制化设计服务及量产解决方案全力抢攻全球先进制程AI芯片市场。

　　世芯电子总经理沈翔霖表示：「这一季7奈米芯片设计研发已趋近成熟，现正开始量产。目前有能力设计7奈米的ASIC厂商不多，世芯以独到客制化系统芯片设计技术及量产解决方案，在先进制程上之高速运算(HPC)、人工智能(AI)及虚拟货币(Cryptocurrency)的应用领域，帮助客户实现高性能低功耗系统芯片，取得市场先机。而在未来几个季度，我们也将有多个7奈米产品的设计项目，全力抢攻HPC/AI应用芯片市场。」

关键词： 世芯 7奈米 芯片