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　　MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。

　　MOSFET作为应用广泛的基础类元器件，在技术升级上不及核心的半导体IC那么频繁。不过，随着新兴应用领域的出现，以及终端客户不断要求往中高端发展，MOSFET厂商仍需不断升级技术，在性能、体积、模块化方面不断精进，以适应新兴领域的发展。

　　“相对而言，高压在模块化方面的需求更大，将电源IC与MOSFET集成的需求明显，而低压内置MOSFET的情况较少，但是中低压对集成度、小体积的追求一直都在。”陈金松表示，拓锋现在也会配套MOSFET去推动电源IC市场，现在拓锋生产MOSFET的同时也是电源产品的代理商。

　　“高能效、小体积是未来的趋势”，深圳市华科半导体有限公司负责人李婷说，这一块主要靠晶圆厂来突破，比如某厂商COOLMOSFET高槽的工艺，就是一种尝试，但目前工艺还不成熟，成本压力大，所以还没有得到广泛的应用，但这一定会是一个趋势。

　　在封装技术升级的方向上，MOSFET往前走是DFN封装，目前长电的DFN技术非常成熟，主要用在高精尖领域，比如无人机、快充和无线充电等产品上面。因移动电源的快充模式，要求内阻非常低，所以必须依靠DNF先进封装来做。

　　从整个MOSFET竞争格局来看，近些年大陆厂商有明显崛起的趋势。“迫于成本的压力，智能手机、电器电源、LED照明都倾向采用国内的MOSFET产品。同时，国家资源开始倾向半导体制造行业龙头企业，大功率有华天，小功率有长电。预计未来大陆MOSFET在全球出货量的占比会有更突出的表现。”李婷充满信心说，目前国内的华为OPPO、VIVO都已经在采用国产MOSFET了，除此PC电源最早的供应商是ST，而现在开始也转向国内。另外，物联网、家电类、网通电源、LED照明等领域，转向国产的趋势越来越明显。

　　以前，电源用的MOSFET多采用国外品牌，如美国AOS、台湾茂达、富鼎之类的厂商，而近些年电源厂商逐渐朝着国产MOSFET靠拢。陈金松告诉记者，AOS订货周期以前在4-6周，而现在12周还不能保证交货，相比之下，本土MOSFET品质在逐年提升，本土化的技术支持、交货周期也更灵活，终端厂商逐渐开始青睐国产MOSFET。

　　据悉，国际巨头在逐渐退出消费了市场之后，逐渐将重心转向利润空间更高的工业和医疗领域，因为相对而言，国产的MOSFET产品在性能参数、可靠性、使用寿命等方面还是有一定的优势。而国内厂商在成本控制、本土化服务、交货后期等方面优于国际巨头，因此在消费类市场迅速占领了主导地位。

　　“我们力争成为国内高性价比MOSFET的专家，按照每月出货量上亿只的规划，国内的竞争对手并不多，同时我们专做低压MOSFET，而其它竞争对手体量大、品类杂，并没有完全把重心放在低压上面。”陈金松表示，“未来，我们的重心还是消费类电子，专注低压市场，结合自己的封装厂优势，把品质、成本、交期以及服务都做得更精、更专。”

　　“未来的发展我们还要看市场的动态，我们的策略是紧跟市场需求。一是通过市场调研获取有效市场信息，二是通过客户的信息反馈，综合制定公司的产品策略。”李婷告诉记者。

　　电子元器件缺货和涨价已经成为2017年半导体发展的主旋律。整体来看，半导体材料的涨价直接殃及整个产业链条，晶圆厂商、封测厂商以及贸易商和终端应用厂商。对MOSFET这类需求量大、技术更新要求不高的基础元器件来说，2017年也始料不及地迎来了晶圆厂和封测厂的多轮涨价，产业链同样受到了不小的震荡。要缓解缺货的现状，还需待国内12寸晶圆产能的释放以及封测厂“消化”能力的增长。从品类来看，主攻消费类电子的中低压缺货程度要明显高于高压，因此以拓锋为代表的低压MOSFET厂商仍要面临一定的供货压力，而以华科为代表的高压MOSFET厂商目前供货压力相对不高，但有望不断升级技术，在前景广阔的新能源领域开拓一片新天地。

关键词： MOSFET DFN