TDK推出适合汽车和物联网应用的微型传感器芯片

物联网与传感器 时间:2017-10-10来源:电子产品世界

  TDK集团推出全新微型爱普科斯 (EPCOS) MEMS压力传感器。其中C33系列为车用型,尺寸仅为1 mm x 1 mm x 0.4 mm,在同类产品中尺寸最小。其绝对压力测量范围为量1.2bar….10bar绝压,且通过AEC-Q101测试认证,典型工作电压为3V。C39系列产品的封装尺寸仅为0.65 mm x 0.65 mm,理想适用于物联网和消费类应用。C39系列传感器具备一个突出亮点,即高度仅为0.24mm,是智能手机、可穿戴设备等有紧凑空间需求应用的理想之选。 http://www.epcos-china.com/171010

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关键词: TDK 芯片

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