IBM三星携手研发5nm芯片：成本更低、性能更强
据外媒报道，三星联合 IBM 日前宣布了一项名为 nanosheets 的技术。得益于该技术，芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，他们宣称在 5nm 芯片可以实现在指甲盖大小中集成 300 亿颗晶体管，而当前 10nm 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。
IBM 称，同样封装面积晶体管数量的增大有非常多的好处，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一点是，5nm 加持下，现有设备如手机的电池寿命将提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就携手 Global Foundries 和三星试产了一款 7nm 芯片。
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