传台积电将竞标东芝半导体事业 反击三星

EDA/PCB 时间:2017-03-03来源:中时电子报

  陷入财务危机的东芝拟分拆并出售半导体事业,引起各路人马竞逐。据业界人士说法,先前否认将加入竞标行列的台积电,仍有意藉此案进入3D NAND代工领域,目的是要打击晶圆代工竞争对手三星电子,以报大客户高通订单被抢走之仇。

传台积电将竞标东芝半导体事业 反击三星

 

  东芝的储存型快闪记忆体(NAND Flash)产量在全球排名仅次于三星,在后市看俏下,吸引来自美国、南韩、中国大陆、中国台湾等多方团队参与竞标。最新消息是,东芝决定出售分拆后的半导体事业全数股权,估计可取得2.4兆至2.6兆日圆(约220亿美元)资金,5月中旬敲定释股对象。

  前外资分析师陆行之先前曾建议,小英政府应协助鸿海等台厂标下东芝半导体事业,据报导,近期经济部工业局确有找钰创、华邦、群联、力晶、力成等台湾记忆体相关业者,商讨是否有机会联手为台湾争取到NAND Flash产业落地深耕。

  半导体业界透露,后来工业局又找上晶圆代工业者商议,传出先前否认将参与竞标的台积电,拟藉由此案进入3D NAND代工领域,更说服东芝在台湾生产,以打击三星长期以来透过记忆体事业产生的利润,补贴逻辑晶片事业亏损的策略,一报三星抢下高通10奈米订单旧仇。

关键词: 台积电 三星

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