一文解读:看IC芯片制造见证10nm工艺兴起

模拟技术 时间:2016-08-22来源:网络

编者按:IC是由各厂自行设计,所以IC设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而工程师们在设计一颗 IC 芯片时,究竟有那些步骤?

  高通:10nm处理器已经送样 三星代工

  高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露,高通的10nm工艺芯片已经定案,同时开始送样给客户,高通2017年的10nm订单都会交给三星,不过高通也会继续坚持多个来源的策略。



  ARM:完成全球第一个10nm工艺芯片 台积电代工

  早在5月份,ARM已经宣布,已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作,使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台,用来调试相关工具和制造工艺,从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。

  芯片内集成了四个Artemis CPU核心,频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次,同时还有当代Mali GPU,但只有一个核心,因为只是用来展示效果而已。当然了,芯片内还有其他各种IP模块、IO接口,用来检验新工艺。



  英特尔:试产10nm工艺Cannonlake处理器 提升50%

  据可靠消息,Intel已经开始了10nm的试产工作,而且将改造一批10nm工艺的制造厂,这笔支出已经在日前发布二季度财报和三季度展望时纳入。巨头表示,14nm的先进内部工艺、技术积累将延续到10nm家族。资料显示,对比三星和台积电,Intel 14nm FinFET演进到了第三代,在栅极间距、内部互联最小间距、SRAM(静态随机存储单元)、晶体管高度上都有着精细的优势。

  10nm处理器的家族代号是Cannonlake,根据传言,Intel希望能为其带来相较14nm 50%的提升。采用10nm工艺制程的Cannonlake架构处理器将于2016年第三季度发布。10nm之后,Intel、三星、台积电、GlobalFoundries等等都在推进7nm和5nm工艺。

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关键词: 芯片 10nm

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