林文伯:半导体还会好五年

EDA/PCB 时间:2014-08-01来源:元器件交易网

  矽品董事长林文伯昨(30)日指出,在行动装置高速成长带动下,半导体产业未来五年内仍会非常好,台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足,不是全球任何一个地区可取代。

  矽品重量级外资股东日前大举出脱持股,引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑,并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后,恐冲击国内业者后市,但林文伯对此显得老神在在。

  林文伯指出,矽品海外大股东持股长达七年,比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品,直到前一段时间才以不影响股价波动的巨额转帐方式出脱持股,应属单纯投资行为,且相关股权另有他人接手,显示并未对半导体前景和矽品后市产生疑虑。

  林文伯强调,行动装置未来五年内仍将以双位数的幅度成长,是驱动半导体产业蓬勃发展的主要动能。尽管短线上景气会有周期性波动,也难以改变长期趋势。

关键词: 半导体 晶圆代工

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