解密4G手机内部构造：索尼M35t完整拆解
首先我们需要取下所有芯片上的金属屏蔽罩，即可看到索尼M35t的几乎所有芯片了。
取下来的金属屏蔽罩。
图为尔必达B8164B3PD-1D-F闪存芯片，容量为1GB。而该机的1.7GHz主频高通骁龙MSM 8960T双核处理器正是在这枚闪存芯片下面。
图为索尼M35t的基带处理器高通QSC 1215芯片。
图为三星内存颗粒，容量为8GB。
图为高通PM8921电源管理芯片。
图为SKYWORKS的SKY77619功率放大器芯片，这个型号的芯片能够更好的支持4G网络。
图为高通公司全新推出的WTR1605L芯片，这枚新型LTE芯片支持7种不同的频段，并使用28nm工艺打造，性能更加强劲。
图为主板上mirco SIM卡槽(左)和mirco SD卡槽(右)特写图。
图为索尼M35t的mirco USB接口。
这是索尼M35t的重启键(reset)，如果手机死机可以点击这个键进行强制重启。
通过上面的索尼M35t拆解详情可知，M35t可拆卸的后盖更易于拆解，也更易于维修。而主板上面的零件布局简单，做工精细。此外，大主板的设计使得手机有很好散热性。
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