印度批准建设两家芯片厂投资超100亿美元

EDA/PCB 时间:2014-02-19来源:网易科技

  据路透社报道,印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂,总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片,以减少长期以来对进口的依赖。

  印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体,计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂,投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体,准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元),在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。

  两家工厂的最终建设协议预计在8月签署。为吸引芯片公司在印度设厂,印度政府提供了包括25%的资本投资补贴、税收减免和每家工厂512.4亿卢比无息贷款等优惠。从2011-2020年期间,印度对电子产品的需求预计增长近10倍,在2020年达到4000亿美元。印度政府担心,如果不在国内建设大的生产基地,电子产品进口额将超过石油。

关键词: 芯片 晶圆

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