晶圆代工与总体IC产值成长情形

EDA/PCB 时间:2014-02-10来源:新电子

  晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出,2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元,较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元,年增率达14%,优于总体IC产值年增率7%的表现。

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关键词: 晶圆代工 IC

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