采用综合学科研究法有效封装MEMS加速仪（一）
分析方法。我们采用了两种方法来评估组装和暴露给外部环境期间的芯片应力和断裂风险。一种方法是常规应力分析，另一种是基于断裂力学的分析。需要分析的阶段包括外罩晶圆与感应单元基片晶圆的粘合、感应单元与引线架的连接、引线粘结、超模压、回流焊接和热循环。
图2 感应单元基片上的裂纹的SEM图
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