晶圆先进制程 全球四强争战

EDA/PCB 时间:2013-04-26来源:经济日报

  格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时,认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。

  格罗方德今年资本支出约45亿美元,虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差,但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元,等于今年资本支出年增率高达50%,增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。

关键词: 台积电 晶圆代工

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