电子产品世界

在生产过程中，LED芯片产生暗裂的原因有很多。因此，我们仅从参数、机构、工具三方面进行简要分析。

晶片暗裂主要包括三大不当操作

一、参数调整不当

1、其它参数设定不当
2、顶针高度设定不当
3、固晶高度设定不当
4、吸晶高度设定不当

二、机构调整不当

1、三点不线不正确
2、焊头压力不当

三、工具不良

1、真空压力不足
2、吸咀、顶针磨损