山寨Macbook Air深度拆解：拆解后不易复原-电子产品世界手机版

山寨Macbook Air深度拆解：拆解后不易复原

手机与无线通信作者：匿名时间：2011-12-21来源：网易数码

　　左部接口模块从左至右分别是：USB2.0接口、SD读卡器接口、耳机插孔和麦克风。

　　接着我们开始拆解最重要的主板部分。可以看到，Herokin Air的处理器散热部件仅采用了一块铝片。

　　摘掉铝片后可以看到处理器和集成显示芯片。它采用了Intel Atom N2800处理器和GMA3600集成显卡。

　　至此，所有除了主板以外的组件已经从底部移除。仅留下一块主板和触摸板电路。

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