高功率白光LED的应用分析
，许多LED封装业者都朝向放弃环氧树脂，而改采了矽树脂和陶瓷等作为封装的材料，根据统计，因为改变了封装材料，事实上可以提高LED的寿命。
就资料上来看，代替环氧树脂的封装材料－矽树脂，就具有较高的耐热性，根据试验，即使是在摄氏150180度的高温，也不会变色的现象，看起来似乎是一个不错的封装材料。
因为矽树脂能够分散蓝色和近紫外光，所以与环氧树脂相比，矽树脂可以抑制材料因为电流和短波长光线所带来的劣化现象，而缓和的光穿透率下降的速度。
所以，以目前的应用来看，几乎所有的高功率白光LED产品都已经改采矽树脂作为封装的材料，例如，因为短波长的光线所带来的影响部分，相对于波长400450nm的光，环氧树脂约在个位的数百分比左右，但矽树脂对400450nm的光线吸收却不到百分之一，这样的落差，使得在抗短波长方面，矽树脂有著较出色的表现。
就资料上来看，代替环氧树脂的封装材料－矽树脂，就具有较高的耐热性，根据试验，即使是在摄氏150180度的高温，也不会变色的现象，看起来似乎是一个不错的封装材料。
因为矽树脂能够分散蓝色和近紫外光，所以与环氧树脂相比，矽树脂可以抑制材料因为电流和短波长光线所带来的劣化现象，而缓和的光穿透率下降的速度。
所以，以目前的应用来看，几乎所有的高功率白光LED产品都已经改采矽树脂作为封装的材料，例如，因为短波长的光线所带来的影响部分，相对于波长400450nm的光，环氧树脂约在个位的数百分比左右，但矽树脂对400450nm的光线吸收却不到百分之一，这样的落差，使得在抗短波长方面，矽树脂有著较出色的表现。
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