恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的LDO

EDA/PCB 时间:2011-10-20来源:电子产品世界

  · 除提供上述封装选择以外,恩智浦的低压差稳压器产品组合还包括PSRR性能高达75dB的LDO,比如采用超小型无铅QFN封装(SOT1194)的LD6805K,尺寸仅为1.0 x 1.0 mm,高度为0.55 mm (最大值)。

  

 

  关键数据:

  · 市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告(Power Management Tracker)中预测,到2016年,全球LDO稳压器市场规模将达32.93亿美元。

  

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关键词: 恩智浦 LDO LD6806

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