超轻薄笔电成市场新亮点 HDI及软板厂明年新爆点
英特尔 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年关注焦点，其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器，也是台湾软板厂及HDI板在明(2012)年的惊爆点。
宏碁(2353-TW)首款Ultrabook笔电，9月起陆续在全球各地上市，成为最早大量出货的Ultrabook。另外联想、东芝昨天也都在柏林发表Ultrabook产品，分别在10月和11月上市;除原供应组装厂的NB板厂力争之外，其取代连接器而大量使用的软板也将为一大重点。
软板厂嘉联益(6153-TW)主管指出，由于超轻薄笔电规格上的轻薄规格特性，造成在设计上大量以软板取代过去NB上使用金属连接器，这对软板厂是一大有利的设计。
不过，目前超轻薄笔电目前在市场仍属初试啼声的阶段，消费者的接受度仍待考验，预估明年起应用于超轻薄笔电的软板将会有大量出货挹注营收的效果。
而在超轻薄笔电的硬板需求上，PCB业界资深人士指出，Ultrabook产品大量启用10层板、2阶HDI板，同样一台Ultrabook使用的PCB面积与产值，都超越原来的NB板，吸引国内主要NB板厂瀚宇博德(5469-TW)、金像电(2368-TW)、健鼎科技(3044-TW)、定颖(6251-TW)、精成科技(6191-TW)积极切入。
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