2010年全球半导体材料销售额创下新高
由于半导体产业出货量创新高，2010年全球半导体材料市场较2009年增长25%，超过了2007年426.7亿美元的高位。
2010年全球半导体材料市场收入总共为435.5亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为229.3亿美元和206.3亿美元，2009年分别为177.5亿美元和170.9亿美元。硅材料和封装衬底收入的巨大涨幅为市场整体增长做出了贡献。
日本依然是最大的半导体材料市场，销售额达92亿美元。受强大的代工产业和封装产业驱动，中国台湾市场也达到91.1亿美元。所有的区域市场都获得了两位数增长。金价上涨带动了封装产业发达的地区材料销售收入的增长。
(表中ROW包括新加波、马来西亚、菲律宾及东南亚其他地区)
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