TD-LTE芯片踏上征途 厂商从观望中走出
而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片组，并计划在今年年底进行测试，产品也将于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE强有力支持者Sequans正考虑在美国上市，通过融资，加大对TD-LTE芯片的研发力度。
与此同时，考虑到台湾在代工产业、终端产业、芯片的封装、测试以及设计上都做到了全球领先，而且极具成本优势，中国移动已经着手开始加强与台湾通信业的合作。
据了解，中国移动已经与威睿签订合作备忘录，双方将合作开发4G芯片，代表双方的合作从下游拓展到上游。而联发科董事长蔡明介也明确表示，尽管联发科目前还没有推出TD-LTE芯片，但绝不会在TD-LTE领域缺席。
“中国移动希望通过加强与芯片厂商的合作，有利于推动芯片的创新，实现量产，使终端产品在创新与成本上更具优势。”王建宙说。
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