加强ESD保护的技巧

电源与新能源 时间:2010-10-18来源:网络

  LESD和LGND

  有时,电路板布局不允许将ESD器件直接安装在PCB迹线上面。原因各异,但即使将ESD元件安装在距离受保护数据线路1厘米远的地方也可能会迅速转化为几十伏的电压。GND总线也一样。在某些设计中,ESD器件的GND必须穿过几个通孔,甚至采用迂回路线到达接地面。除了流经ESD器件的ESD电流产生的电压以外,这两种电感还会产生电压尖脉冲(即IPEAK×RDYNAMIC)。

  下述简例说明了LESD和LGND对VIC的影响。在介绍该实例之前,应该指出的是,常见的PCB生产工艺为典型的微带迹线提供了约3nH/cm的电感(假定具有一定的宽度、厚度和介电常数)。

  考虑到这一点,我们假设具有8kV ESD脉冲和动态电阻为1Ω的ESD器件。并且,我们来看看2种不同的布局,即布局A和布局B,其中LESD=LGND=1.5nH(各0.5cm),LESD=LGND=3.0nH(各1.0cm)。

  

  

  图3

  因此,只需要将迹线长度(即LESD和LGND)从0.5cm增加到1cm就可以让将VIC提高75%。图3介绍布局B以及与各个元件有关的电压。

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关键词: 技巧 保护 ESD 加强

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