IBM集团就28nm工艺展开合作

EDA/PCB 时间:2010-06-25来源:semi

  IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。

  该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆,并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。

  该集团没有指出台积电的名字,但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术,而台积电则在高k中采用gate-last工艺。

关键词: IBM 28nm 晶圆

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