2008年3月25日,瑞萨科技兴建新建筑,扩展北京后道工序工厂产能
2008年3月25日,瑞萨宣布,计划在瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)的后道工序工厂投资40亿日元兴建一座新的建筑,以增加微控制器(MCU)的生产能力。来自北京和瑞萨的代表将参加于3月26日举行的奠基庆典。

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