三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能

EDA/PCB 时间:2010-01-06来源:中国电子报

  晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能,为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂产能2010年首季将增加1万片,增幅为7%。特许近期也宣布其Fab7月扩产计划,月产能将较2009年下半年增加60%。联电12B厂2010年首季装机,12英寸月产能将再增加50%。

关键词: 台积电 晶圆代工

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