2004年,TI 开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂 嵌入式系统 时间:2009-12-30来源:电子产品世界 2004年,开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂。 关键词: TI 晶圆 300 毫米 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 模拟: 接近传感在推动新兴市场发展方面的作用 物联网与传感器 2024-08-02 革新GaN IPM技术:引领高压电机驱动系统 电源与新能源 2024-06-27 德州仪器(TI)与台达电合作,共同开发下一代 汽车电子 2024-06-26 台达电子与TI成立创新联合实验室,瞄准GaN 电源与新能源 2024-06-26 可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板 EDA/PCB 2024-06-24 imec首次展示CFET晶体管,将在0.7n EDA/PCB 2024-06-24 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代 EDA/PCB 2024-06-20 德州仪器推出先进的 GaN IPM,助力打造 电源与新能源 2024-06-18 查看电脑版