手机芯片UV胶绑定可靠性分析
时间：2009-07-23来源：网络
A2板切片后，主芯片焊点U1在PCB侧焊盘处出现局部开裂现象，如图5所示。
B1板切片后，主芯片焊点A17在PCB焊盘下方有开裂现象，如图6所示。
B2板切片后，主芯片焊点U17在PCB焊盘与锡球之间有开裂现象，如图7所示。
C1板切片后，主芯片焊点U1在PCB焊盘和锡球之间有开裂现象，如图8所示。
C1板切片后，主芯片焊点U1在PCB焊盘和锡球之间有开裂现象，如图8所示。
返修工艺对比
对底部填充和UV胶绑定工艺手机主板的返修情况及工艺成本进行比较（见表2），UV胶绑定芯片返修容易且没有报废。
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