海力士半导体将向中国合资企业出售后端设备
韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。
该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”
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