IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一
IBM日前新开发的一个方法，采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料，让微芯片的运行速度再次提高了三分之一，或者可以节能15%。
据路透社报道，这家电脑服务和技术公司称，新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小，这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。
这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在最近几个月，他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术，一次又一次挑战这个微观世界的物理定律。
“这是我在最近10年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰
据路透社报道，这家电脑服务和技术公司称，新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小，这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。
这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在最近几个月，他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术，一次又一次挑战这个微观世界的物理定律。
“这是我在最近10年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰
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