中芯国际0.18µmMixed-Signal工艺采用的TDK与DesignFlow

EDA/PCB   作者:电子设计应用 时间:2004-07-26来源:电子设计应用
Mentor Graphics公司与中芯国际今日发布SMIC 0.18

关键词: 中芯国际

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