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Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作

EDA/PCB 2025-07-10
BelGaN 破产将使比利时损失 100 万欧元；氮化镓工厂可能被改用于光子芯片

电源与新能源 2025-07-10
英飞凌加速氮化镓推广，而台积电退出，预计2025年第四季度提供300毫米晶圆样品

EDA/PCB 2025-07-07
据报道三星押注4-7纳米工艺，价格比台积电高出30%，瞄准中国尚未进入的市场

EDA/PCB 2025-07-07
据报道，台积电正考虑通过传闻中的英特尔6纳米合作重新加入先进制程竞赛

EDA/PCB 2025-07-03
晶圆代工复苏势头强劲三星接近与高通2nm合作

EDA/PCB 2025-06-27
三星接近与高通达成2纳米代工协议，随着晶圆代工业务复苏势头增强

EDA/PCB 2025-06-26
半导体晶圆代工市场预计到 2032 年将实现全面增长

EDA/PCB 2025-06-25
如果美国撤销芯片工具豁免：解析台积电、三星和 SK 海力的中国业务

网络与存储 2025-06-24
全球晶圆代工TOP10，最新出炉

EDA/PCB 2025-06-10
三星考虑进行大规模内部重组

2025-05-29
数字孪生技术助力晶圆厂，AI 工厂发展

智能计算 2025-05-20
英特尔表示，晶圆代工业务在2027年14A之前不会收支平衡

EDA/PCB 2025-05-15
新台币汇率攀升，晶圆代工利润率承压

EDA/PCB 2025-05-08
日本政府拟2025年成Rapidus股东，修法已通过

EDA/PCB 2025-04-25

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