HBM4-电子产品世界手机版

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HBM4因重新设计而延迟一季度交付

网络与存储 2026-01-12
SK海力士2026展望：HBM3E主导，HBM4双重策略在三大市场逆风中显现

EDA/PCB 2026-01-05
HBM4价格涨幅超50%，三星紧追SK海力士

2025-12-02
全球首款HBM4芯片，开始量产

网络与存储 2025-09-15
据报道，英伟达计划于 2027 年进行小规模 HBM 基板晶圆生产：震动内存、芯片市场

网络与存储 2025-08-18
美光开始向客户提供HBM4内存样品 —36 GB容量和2 TB/s带宽

网络与存储 2025-06-13
HBM4争霸战开打美光领跑

网络与存储 2025-06-13
三星将采用HBM4内存的混合键合

网络与存储 2025-05-14
HBM4标准，正式发布

网络与存储 2025-04-18
HBM4标准正式发布

网络与存储 2025-04-18
创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片

网络与存储 2025-04-03
HBM新技术，横空出世

网络与存储 2025-03-24
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产

EDA/PCB 2025-01-06
台积电2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈

EDA/PCB 2024-12-02
英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存2026年量产

智能计算 2024-07-15

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