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X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
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2025-06-23
ST宣布扩大新加坡"厂内实验室"项目,推进"压电MEMS"开发应用
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2025-06-04
英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片
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2025-03-31
X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
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2024-12-05
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
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2024-10-11
Intel出售爱尔兰工厂49%股份:获110亿美元缓解财务压力
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2024-06-06
X-Fab增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
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2024-06-01
联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂
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2024-05-23
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2024-05-21
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
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2024-04-09
格科微发布系列5000万像素图像传感器
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2023-12-26
总投资573亿元!中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展
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2023-12-15
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
元件/连接器
2023-11-17
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
EDA/PCB
2023-11-03
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
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2023-09-14
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