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3D chiplet相关
在EDA禁令的33天里,四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生
EDA/PCB
2025-07-04
西门子EDA推新解决方案,助力简化复杂3D IC的设计与分析流程
EDA/PCB
2025-07-01
铜柱替代焊球,封装进入「铜」 时代
EDA/PCB
2025-06-27
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展
EDA/PCB
2025-06-24
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中
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2025-05-14
3D打印高性能射频传感器
物联网与传感器
2025-05-12
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节
EDA/PCB
2025-05-06
闪迪提议HBF取代HBM,在边缘实现 AI
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2025-04-24
英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片(Chiplet)
汽车电子
2025-04-24
chiplet在UCIe 2.0标准仍具挑战
EDA/PCB
2025-03-10
薄膜3D模拟IC:堆叠式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
EDA/PCB
2025-03-07
新型高密度、高带宽3D DRAM问世
网络与存储
2025-03-04
倪光南院士:拥抱开源RISC-V,强化半导体产业链
嵌入式系统
2025-02-28
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
EDA/PCB
2025-02-26
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
EDA/PCB
2025-02-10
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