电子产品世界

• LFPAK56功率MOSFET具有一流的功率密度和电流额定值
• 非常适合高功率设计的恩智浦TO220/D2PAK封装系列是理想的解决方案。
• 凭助SiC功率二极管实现一流的系统能效
• 导通电阻最低的LV PowerMOS，具有出类拔萃的电源ORing功能

功率MOSFET

• 低导通电阻Trench6 PowerMOSFET，可实现高能效并最大限度降低损耗
• 最低RDSon，提供超低损耗电源ORing功能
• 小巧薄型的LFPAK56封装技术，提供有可能最高的功率密度

PFC二极管(SiC)

• 现今的高端电源需要最佳的能效
• 恩智浦采用SiC技术的PFC功率二极管提供一流的能效

肖特基二极管

• 经过优化的最低Vf或Ir
• 夹片工艺的封装技术能最大限度降低电阻且不产生电感，从而实现超低噪声/地弹设计
   

 

嵌入式PC可用于很多需要稳健、体积小巧的工业应用中。现代设计要求使用轻薄和空间经过优化的设计，例如恩智浦无引脚或BGA封装。高温环境需要更广泛的温度范围操作，在某些情况下，需要符合Q100标准。外设以及经过优化的低功耗设计需要使用电压转换器。可以使用多路复用器和移位寄存器来实现更小巧的MCUU，从而减少MCU上的IO数。

电源管理

恩智浦MOSFET适合于超快速开关性能，不会使输出电压出现峰压、干扰或振铃。这些产品具有超低Q_G、Q_GD和C_OSS，即便是在高频情况下也可以实现高系统效率。在高频情况下使用它们可以降低所有外部组件的尺寸，从而缩小应用的整体大小。肖特基二极管有助于降低输出端的峰压、EMC和地弹。

ESD保护

嵌入式PC中使用的所有IO接口均需ESD保护。恩智浦可以提供种类繁多的ESD保护设备，它们适合于带超低电容的高速USB3.0和eSATA端口的标准低速IO。
这些器件可提供单向和双向配置。

电压转换器

将嵌入式PC的内核电压降至1.8 V或更低需要显示器或其他外设使用电压转换器。恩智浦可以提供从1位到32位版本的各种电压转换器。不同的产品系列（AUP、(A)LVC和AVC）可以提供具有低功耗和高速性能的特定解决方案。这些器件可提供Q100版本，适合于具有更高质量标准的应用。

多路复用器和移位寄存器

恩智浦多路复用器和移位寄存器可用于减少MCU上的IO数。多种产品系列可以涵盖1.8 V至15 V的完整电压范围。
可提供低功耗和低Ron版本。此外，对于多路复用器和移位寄存器，我们可以提供Q100版本。可以提供各种带引脚（SO、SSOP、TSSOP）和无引脚封装(DQFN)。