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总部位于旧金山的Itera公司推出了一套印刷电路板（PCB）原型开发方案，宣称能让改版 PCB 变得如同修改软件一样简单。

该公司已完成1200 万美元种子轮融资，投资方包括昂普风投（Upfront Ventures）、科斯塔诺亚风投（Costanoa Ventures）与科尔资本（Colle Capital）。

Itera 首席执行官兼联合创始人 AJ・库珀表示：“数十年来，软件开发人员可以实时编写代码、测试并迭代优化。如今，Itera 让硬件也能实现实时设计与迭代。硬件研发向来门槛很高，因为电路一经制作便无法轻易改动，改版既耗时又费钱。而 Itera 彻底简化了硬件开发流程。工程师改动电路并完成复测，全程甚至用不了一杯咖啡的时间，这在行业内尚属首次。”

该技术依托电润湿效应，在玻璃基底上操控液态金属合金。借助电场驱动液态金属迁移，可在一分钟内完成电路走线的成型与重构。工程师无需重新打样制作新 PCB，就能在搭载真实元器件的实体电路板上完成线路重配。

这套方案本质是一款可重编程多层基底，结合玻璃材质与液态金属，专门用于快速原型开发。

Itera 采用硬件即服务（EaaS） 运营模式：客户提供自有元器件，由 Itera 在美国本土的安全测试中心，将器件装配至其自研多层基底上。

客户可远程对硬件、软件反复修改调试，直至设计方案验证通过、具备量产条件。

传统仿真软件无法完全还原元器件的实际工作状态，而 Itera 的液态电路板搭载真实器件，呈现的是实打实的电气特性。工程师还可对电路板内部任意电路节点进行信号探测，不受限于外露测试点。