英特尔代工业务加速崛起，先进封装与合作持续落地
在经历 2025 年业务承压后，英特尔晶圆代工板块迎来明显复苏拐点。受益于客户订单大幅增长，英特尔年内持续加大生产设备采购力度，代工业务规模同比提升超 50%，制造产能扩张节奏全面提速。
产能建设拉动上游设备与耗材供应链需求，台湾 E&R 工程、KINIK 砥研等核心合作厂商持续受益。前者的检测、激光、等离子体设备已规模化应用于英特尔全球工厂，本轮资本开支将进一步扩大设备导入；后者金刚石研磨耗材全面进驻英特尔欧美、以色列、爱尔兰等多地厂区，2026 年出货量有望稳步攀升。
客户拓展层面，英特尔以 14A 先进制程与差异化先进封装技术为核心抓手，持续吸引头部企业入局合作。谷歌、亚马逊已就定制 AI 芯片代工展开洽谈，瞄准大型数据中心算力需求；英伟达、苹果、AMD 等行业巨头也被纳入 14A 制程潜在客户名单，多项代工合作预计在 2026 年陆续落地。
项目合作方面，英特尔正式牵手特斯拉 TeraFab 超级晶圆厂计划，将输出 14A 先进工艺技术，支撑该工厂 2029 年投产落地，服务车企、航天、AI 算力等多领域芯片自研量产。马斯克官方确认 TeraFab 将采用英特尔 14A 工艺，双方深度绑定，有望依托俄亥俄厂区联动建设，优化产业配套与成本结构。
长期布局上，先进封装成为英特尔代工第二增长曲线。基于 EMIB、Foveros 迭代升级的 EMIB-T 技术，适配新一代先进制程，实现高密度互连、低功耗与低成本优势，支持 3D 混合键合垂直堆叠。目前先进封装业务已对外商业化交付，盈利表现优于传统晶圆代工，将成为英特尔抢抓 AI 芯片封装浪潮、稳固代工赛道竞争力的关键筹码。
全球先进制程产能紧缺与 AI 芯片需求爆发，正在重塑晶圆代工行业竞争格局。英特尔凭借工艺迭代、产能扩张以及定制化先进封装的组合优势，正在逐步切入云厂商、消费芯片、车用半导体等多元代工市场。在先进封装技术愈发成为高端芯片集成核心刚需的背景下，英特尔兼顾制程制造与封测一体化的布局模式，将有效提升代工业务附加值与抗风险能力。
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