电子产品世界

4 月 13 日，高速连接解决方案提供商 Credo Technology Group 宣布，已签署最终协议，收购总部位于以色列的DustPhotonics公司。该公司是面向光模块的硅光光子集成芯片（SiPho PIC）技术领先开发商。

根据协议条款，Credo 将以7.5 亿美元总对价收购 DustPhotonics 100% 股权，支付方式包括现金及约 92 万股普通股作为首付款。此外，在达成特定财务里程碑后，还可能发行最高约 321 万股或有对价股份。本次交易预计于2026 年第二季度完成。

收购双方概况

Credo

Credo 成立于 2008 年，总部位于美国加州，专注为下一代 AI 驱动应用、云计算与超大规模数据中心网络提供高速连接解决方案。核心产品包括：

• 有源电缆（AEC）

• 光数字信号处理器（DSP）

• 重定时器芯片

• SerDes IP 授权

Credo 自研的ZeroFlap AEC解决方案在线缆两端集成 SerDes 与 DSP 芯片，可实现信号均衡与重定时，延长传输距离并降低误码率，在 AI 数据中心短距互连领域占据领先地位。目前 Credo 在 AEC 市场份额约73%，核心客户包括亚马逊、微软及 xAI。

财务方面，Credo 近年增长迅猛：2025 财年营收4.37 亿美元，同比增长 126%；预计 2026 财年营收将突破13 亿美元，同比增长约 85%。

DustPhotonics

DustPhotonics 成立于 2017 年，是一家无晶圆厂半导体公司，专注面向高速光模块的硅光集成芯片技术。其核心创新在于将激光器、调制器、探测器集成在单颗芯片上，打造高集成度硅光 PIC 解决方案。

公司产品覆盖 400G、800G、1.6T 速率，技术路线图已延伸至 3.2T，并支持近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）等先进架构。DustPhotonics 已与全球头部超大规模云服务商建立设计合作，其硅光芯片已批量应用于顶级 AI 集群光模块。

并购战略意义

本次收购是 Credo 的重要战略布局。通过整合 DustPhotonics 先进的硅光 PIC 能力，Credo 将打造覆盖SerDes、DSP、硅光、系统级集成的全垂直整合连接平台，实现从铜缆到光互连、从芯片级到集群级网络的全覆盖，满足 AI 基础设施横向扩展与纵向升级的双重需求。

交易完成后，Credo 预计其整合后的产品组合（包括 ZeroFlap 光模块、光 DSP、硅光产品）在2027 财年光通信业务收入将超过5 亿美元。

关键词： 光通信 Credo DustPhotonics

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