晶圆代工与存储芯片厂商资本支出（CapEx）大幅上调
核心要点
2025 年全球半导体行业资本支出1660 亿美元，同比增长 7%。
预计 2026 年将达到2000 亿美元，同比大增 20%。
台积电、三星、美光、SK 海力士领衔扩产，AI 与高性能计算是主要驱动力。
马斯克宣布自建Terafab 晶圆厂，投资 200–250 亿美元，瞄准 2nm 工艺。
存储厂商成为 2026 年资本支出最大板块，占比45%。
IDM（整合元件厂）资本支出持续下滑，英特尔被美光、SK 海力士超越。
半导体行业咨询机构 Semiconductor Intelligence 预测：
2025 年全球半导体资本支出（CapEx）达到1660 亿美元，较 2024 年增长 7%；预计 2026 年将进一步攀升至2000 亿美元，同比增长 20%。
一、晶圆代工厂资本支出
台积电：2024 年支出409 亿美元，占全球总支出 25%，为行业第一。
台积电预计 2026 年资本支出520 亿–560 亿美元，同比增长 27%–37%，主要用于 5G、AI 与高性能计算（HPC）。
其他代工厂 2026 年支出基本持平或下滑，格芯（GlobalFoundries）例外，预计增长 70%。
3 月 21 日，埃隆・马斯克宣布自建晶圆厂 Terafab，为特斯拉、SpaceX、xAI 供应芯片。
厂址：美国得克萨斯州奥斯汀
总投资：200 亿–250 亿美元
工艺：2nm
月产能：100 万片晶圆
预计 2028 年试产，2032 年满产
2026 年主要用于购地、建厂，预计当年资本支出30 亿美元
归类为晶圆代工厂（不对外销售）
二、存储芯片厂商资本支出（2026 年占比最大，达 45%）
三星：2026 年计划投资超110 万亿韩元（约 740 亿美元），以 “巩固 AI 半导体时代领导地位”。
其中约 340 亿美元用于研发与非半导体项目
半导体资本支出约400 亿美元，同比增长 20%
美光（Micron）、SK 海力士：2026 年资本支出预计均增长超 40%。
三、IDM（整合元件厂）资本支出持续下滑
2025 年 IDM 整体资本支出413 亿美元，同比下降 25%。
预计 2026 年继续下降约 9%。
下滑主因：AI 芯片市场主要由存储厂商与英伟达等无晶圆厂公司主导。
重点企业：
英特尔：2025 年支出 177 亿美元，同比下降 29%；2026 年预计持平或下滑。
2025 年被 SK 海力士超越，2026 年将被美光超越。
德州仪器（TI）：2026 年计划支出 20 亿–30 亿美元，低于 2025 年的 46 亿美元。
意法半导体、英飞凌：2026 年计划上调资本支出。
四、半导体资本支出与市场规模比例
半导体市场波动极大，过去 40 年增速区间为 **+46%（1984）至 - 32%（2001）。
新建一座晶圆厂通常需要约2 年 ** 时间，因此行业资本支出节奏会明显领先于市场。
资本支出 / 市场规模比例历史区间：12%–34%
1980–2025 年长期平均：23%
2023 年：31.1%（近 45 年仅 7 次超过 30%）
2024 年：25%
2025 年：21%
预计 2026 年：19%
五年均值将降至24%
结论：
尽管 2026 年资本支出预计增长 20%，但并未超过半导体市场整体增速。若未来数年市场保持健康增长，行业不会出现产能过剩。
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