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据业内人士透露，三星电机已向苹果公司提供半导体玻璃基板样品，此前该公司还向博通提供了类似样品。

玻璃基板以玻璃材料替代传统翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中的有机核心材料。相比有机材料，玻璃具有更高的表面平整度，能够实现更精细的电路图案，同时其热膨胀系数更低，可有效减少因热变形差异导致的芯片与基板翘曲问题。随着AI芯片性能竞争加剧，芯片体积增大，基板翘曲问题愈发显著，玻璃基板因此被业界视为下一代封装材料的潜在解决方案。

业内观察人士分析，苹果评估三星电机的玻璃基板样品可能出于两方面考虑：短期内，苹果可能从终端客户角度评估博通平台封装材料的特性；长期来看，这可能为苹果自研服务器芯片封装采用玻璃基板奠定基础。此前，苹果已逐步将移动应用处理器、GPU知识产权及调制解调器等关键组件从外部采购转向自研设计。

三星电机自去年起向博通提供玻璃核心基板样品。如果样品通过验证，这些基板可能被用于主要科技公司定制AI芯片的生产。目前，三星电机在韩国首尔世宗工厂运营玻璃基板试生产线，并计划于2027年后实现量产。去年11月，三星电机与住友化学签署合作备忘录，计划成立玻璃核心材料合资企业，预计今年下半年完成组建并启动设备投资。