晶圆代工产能利用率偏低，但营收与市场份额持续增长
Yole Group表示，去年半导体晶圆需求（折合 12 英寸等效晶圆）达 870 万片 / 月，晶圆代工行业去年斩获全球晶圆制造总营收的 47%，规模达 1810 亿美元。
晶圆代工产能持续扩张，预计到 2031 年将增至 1525 万片 / 月。2025 至 2031 年期间，年均复合增长率（CAGR）将达到 4%。
不过，由于产能过度投资，2025 年代工产能利用率降至 73%，且预测未来数年利用率将维持在 70% 至 75% 区间。
2025 年，台积电全球半导体制造营收市占率提升至约 32%，在晶圆代工领域的市占率则达到 68%。
中国正快速扩产，到 2031 年有望占据全球晶圆代工产能的 30%。
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