三星拟投入730亿美元用于芯片资本支出与研发
三星计划今年投资730 亿美元，以期在芯片业务上追赶台积电。
台积电预计今年资本支出为520 亿～560 亿美元，研发投入为70 亿美元。
英特尔今年资本支出预算约为90 亿美元，研发预算约为160 亿美元。
在转向 GAA 环绕栅极晶体管与 BYPD 工艺后，三星曾出现良率波动，目前正致力于让2 纳米工艺及晶圆代工业务重回正轨。
近期与埃隆・马斯克达成的代工合作，以及与 AMD 洽谈潜在代工订单的消息，均表明其相关技术正趋于稳定。
三星将把 730 亿美元重点投向人工智能相关领域，包括处理器芯粒与高带宽内存（HBM）。近期三星已成功与英伟达、OpenAI 及 AMD 达成 HBM4 供货协议，在该领域取得突破。
据称，三星还将在机器人与汽车电子等领域开展并购。
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