电子产品世界

根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的电源管理订单维持8寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，为近463亿美元。

总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。 展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，全年因内存价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。

分析主要代工业者表现，2025年第四季台积电晶圆出货量虽略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格（ASP）提高，季度营收因此成长2%至337亿美元，助台积电以70.4%的市占维持第一。

关键词： AI 晶圆代工 TrendForce

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