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据《日经新闻》报道，由日本首相高市早苗担任主席的日本增长战略委员会制定了一项将于今夏落地的规划，其中明确 2040 年日本半导体本土产值目标为 2500 亿美元。

2020 年，日本本土生产的半导体销售额总计 320 亿美元。日本政府此前曾设定目标，计划 2030 年实现半导体本土产值 1000 亿美元。

日本政府已将 “物理人工智能” 集成电路列为发展重点，这类芯片主要用于控制各类机械设备。日方预计，到 2040 年有望拿下该领域 30% 的全球市场份额。

该政府规划除了将设立半导体研发与设计中心外，还将为企业获取建设芯片工厂所需的工业用地提供支持，同时助力配套基础设施建设，例如为芯片厂运营提供支撑的净水厂等。

这项规划是高市早苗提出的 “危机投资管理” 战略的重要组成部分，该战略依托政企合作投资模式，被称作 “高市经济学”。

除提供资金扶持外，日本政府还计划修改用水管理等相关法规，以此吸引半导体工厂和数据中心的落地建设。