中国OSAT公司提升：通富微电子将筹资44亿元人民币;长电支持芯片基金
中国的包装和检测行业正在加速发展，国内投资的激增推动了增长。据爱为称，2025年底至2026年初，领先的A股OSAT公司尤为活跃，标志着向高端和更专业化资本支出的转变。
通复微电子将筹资44亿元人民币用于先进封装扩展
报道指出，1月9日，通复微宣布计划通过私募融资44亿元人民币，扩展其在存储芯片、汽车应用、晶圆级封装以及计算通信领域的封装与测试能力。公司旨在打造一个多应用打包与测试平台，巩固其作为全球第四大、中国第二大企业的地位，同时深化与AMD、比亚迪等战略客户的合作关系。
然而，据《解放新闻》报道，这四个计划中的项目主要基于现有工艺技术扩建产能，鲜有新技术开发的关注。虽然公司表示，高利用率证明了对更具可扩展性和灵活性供应需求的合理性，但报告指出每个项目可能需要三年的建设期——这在生产加速前快速迭代技术带来了潜在风险。
长电科技扩展汽车包装与投资组合
2025年12月31日，长电科技宣布其汽车级包装测试设施JSAC按计划通过了生产线资格认证。报告补充称，2025年前三个季度汽车电子收入同比激增31.3%，成为公司增长的关键动力。
同日，长电还公布了通过其全资子公司上海云导龙企业投资一家专注于半导体的私募股权基金的计划。据报道，交通新志（上海）股票投资基金总额为134.6亿元人民币，云嘉龙出资40.38亿元人民币，持有30%股份。该基金将专注于芯片制造、测试及半导体供应链相关领域的项目。
中国OSAT公司加速海外建设
今年一月，Forehope Electronics宣布计划在马来西亚建设新的集成电路封装和测试设施，专注于用于AIoT和电源模块等应用的系统封装（SiP）产品。报告指出，该项目总投资上限为21亿元人民币，建设时间为60个月。
UIGreen还透露了扩大移动光学镜头模块及半导体封装与测试业务的计划。据报道，公司将投资高达7.605亿元人民币，重点投入现有的MEMS光学精密元件和半导体最终测试（FT）探针。
早期推动者从先进包装投资中获利
爱智为的报告强调，早期对先进封装的投资已开始见效。2025年上半年，福禄电子净利润同比激增118.6%，长电实现52.4%增长，中国晶圆级CSP增长30.5%。报告进一步指出，A股OSAT公司已大量投入资本投入于先进封装技术，如2.5D/3D封装、基于芯片组的异构集成和SiP。2023年，41%的顶级OSAT公司的资本支出流向这些领域。报告还强调，汽车需求激增为行业带来了显著推动，尤其是在车用级封装能力方面。
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