“不怕热”的大功率CVD钻石负载：0402封装挑战极小尺寸
通信领域薄膜厚膜RF电阻性器件的领导者EMC-RFLABS推出的CT0402D是一款小封装、高散热、高额定功率的50 欧姆CVD钻石芯片负载。其最高工作频率可达8 GHz,能够承受10 W连续波功率, 且最大电压驻波比是1.6:1。CT0402D采用CVD工艺和薄膜结构制成，并在端口镀金，使得其十分适用于高峰值功率的应用。其中，该产品所采用的人造钻石材料，与传统的AIN、BeO材料相比，具有更高的可靠性、导热系数和工作频率，在相同封装的情况下，其承受功率也比一般负载电阻要大很多，散热能力也更好。且能够满足Mil-PRF-55342的测试要求。该产品适用于直流到8.0 GHz的应用，也是高功率,宽频率响应,小封装和轻量级应用的理想选择。CT0402D采用了CVD钻石负载系列最小巧的0402封装，可节省相关材料及成本,封装形式分别有Tape Reel（带盘式）, Bulk（散装式）和Waffle（华式）。该产品也已通过了无铅认证和S-level标准。主要应用在通信设备和基站中。
图 EMC-RFLABS的CVD钻石芯片负载CT0402D
CT0402D的主要特点与优势：
最高工作频率：8 GHz，功率：10 W
最大电压驻波比是1.6:1
工作温度：-55℃至150℃
小尺寸，采用0402封装，重量轻
采用人造钻石材料，具有优秀的热稳定性和散热性，及防潮性能
射频峰值功率能力强
纯金输入端，线可粘接或焊接
通过无铅认证和S-level标准
CT0402D的产品应用：
广播
卫星通信
军方
隔离
仪表
高功率放大器
更高的电源滤波器
相控阵雷达
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