瑞萨电子:严峻考验后期待新机遇
在全球半导体行业风云变幻的2024 年,瑞萨电子经历了市场的严峻考验,也在挑战中寻得机遇,实现了部分业务的稳健增长与关键技术的创新突破。展望2025年,瑞萨凭借其深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力与灵活的战略布局,有望在新兴趋势的浪潮中续写辉煌,进一步巩固其在行业内的重要地位。
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青
1 2024 年:在低迷中坚守
2024年,瑞萨电子面临着市场需求下滑与运营成本攀升的双重夹击,整体业绩承受较大压力。工业/ 基础设施/IoT 业务受市场疲软及客户库存调整影响,营收与利润均呈下滑态势。然而,在汽车业务板块,瑞萨凭借在微控制器(MCU)、功率半导体等核心领域的技术优势,逆势保持两位数增长,成为业绩阴霾中的一抹亮色。
在市场份额方面,汽车业务作为瑞萨的核心支柱,市场份额稳中有升。随着新能源与智能汽车的蓬勃发展,车用半导体需求呈爆发式增长,瑞萨凭借丰富的产品线,如先进的MCU/MPU、高效的功率半导体及精准的传感器等,深度嵌入全球汽车产业链。在汽车电子电气架构持续升级和智能化进程加速的背景下,瑞萨对高性能、高集成度芯片的长期研发投入,为其赢得了更多市场青睐,稳固了在汽车领域的优势地位。
边缘AI 成为瑞萨2024 年的重要增长点。随着AI技术从云端向边缘端迁移,边缘设备对智能、高效芯片的需求激增。瑞萨精准把握趋势,推出集成AI 功能的MCU 产品,其具备强大的神经网络推理计算能力,有效提升了AI 处理速度与实时性。同时,配套的易用开发平台降低了工程师的使用门槛,加速了产品开发与应用落地,助力瑞萨在边缘AI 市场占据有利地位。
此外,数据中心的大规模建设浪潮也为瑞萨带来增长契机。数字化与智能化发展促使数据中心对高性能电源解决方案、时钟及存储接口控制芯片的需求持续攀升。瑞萨凭借相关高性能产品及解决方案,成功满足市场需求,实现业务增长,进一步拓展了在数据中心领域的影响力。
2 推陈出新:引领行业变革
2024 年,瑞萨在汽车与工业领域的技术创新成果斐然,深刻影响了行业格局。在汽车领域,第五代R-CarX5H系统级芯片震撼登场,采用前沿的3nm 车规级工艺,集高集成度、高性能于一身。其400TOPS的AI算力与卓越的TOPS/W性能,在保证低功耗的同时,为智能驾驶与智能座舱应用提供了强劲动力;4TFLOPS的GPU处理能力,确保高效图像渲染与实时视频处理,有力推动了汽车多域融合发展,为智能汽车技术升级树立了新标杆。
在工业领域,RZ/T2HMPU高性能微处理器脱颖而出。其支持多协议工业以太网与九轴实时运动控制,创新性的驱控一体设计融合了A55核心处理能力与R52核心实时控制特性,实现了高性能应用与实时通信的无缝对接。在复杂工业网络环境中,RZ/T2H MPU确保网络传输精准、实时,为工业自动化系统提供了可靠的核心支撑,引领了工业控制芯片技术的新方向。
3 供应链挑战:稳固本土化生产
随着2024 年国际贸易壁垒高筑与地缘政治紧张局势加剧,瑞萨电子实施“全球化布局+ 本土化策略”应对危机。通过一系列国际并购,如收购Intersil、IDT、Dialog和Celeno等公司,瑞萨成功拓展业务领域,汇聚全球人才与技术资源,获取多元化市场渠道,提升全球市场竞争力,有效分散外部风险,敏锐捕捉新兴市场机遇,确保公司在复杂国际环境下稳健前行。
在中国,瑞萨在北京和苏州的封装厂持续高效运作,并深化与本土晶圆厂合作,推进本地化生产进程,有效降低地缘政治风险与供应成本。通过构建多元化供应链体系,降低了对单一供应源的依赖,增强了应对供应中断的能力。
同时,瑞萨与主机厂、零配件厂商紧密协作,形成“铁三角”协同模式。这种深度合作不仅优化了产业链效率,加速了技术创新与产品迭代,还确保了在供应链波动时各方能够协同应对,保障芯片的稳定供应,提升了整个产业链的抗风险韧性。
2024年,瑞萨在产能扩张与投资布局上动作频频。继碳化硅量产计划后,成功收购氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm,彰显其投身第三代功率半导体领域的坚定决心。同年4 月,为满足电动汽车增长需求,重启甲府工厂生产以IGBT为主的功率半导体,预计2025年实现大规模量产,届时将显著提升功率半导体产能。
瑞萨在加强自有工厂产能建设与结构调整的同时,积极拓展外协合作,尤其重视与中国本土制造商的伙伴关系。通过内外协同,瑞萨优化了产能布局,确保在市场需求增长时能够及时、充足供应产品,为业务持续增长筑牢产能基础。
保证产能的同时,瑞萨还积极推动绿色创新,致力于研发环保型产品及解决方案,契合市场对绿色低碳产品的需求趋势。2024年,瑞萨北京工厂荣膺“北京市四星级绿色工厂”称号,这不仅是对其环保努力的高度认可,更凸显了瑞萨在可持续发展道路上的坚实步伐与坚定决心。
4 2025 年:包含期待与挑战
从全球视角看,2024年半导体市场虽面临困境,但仍有亮点。瑞萨电子预测2025 年上半年市场有望迎来转机,AI技术将成为关键驱动力。在智能汽车与汽车电动化领域,中国引领创新潮流,大数据、人工智能驱动的智能化、数字化进程及数据中心建设持续增长,带动智能手机等个人终端设备市场复苏。
瑞萨在2024年推出的新技术与解决方案,如智能汽车应用的R-CarX5 3nm多域融合芯片和工业应用的RZ/T2H MPU,为其赢得长期竞争优势。在汽车电子领域,瑞萨凭借高性能产品在中国市场前景广阔,对未来发展充满信心,并持续加大投入,助力汽车产业升级。
客户需求在2024 年发生显著转变,从单一芯片产品转向涵盖开发工具、软件及后续支持的完整解决方案。瑞萨积极应对,在纵向为客户打造自下而上的全软件堆栈,便利客户集成AI 技术开发产品;横向通过并购拓展业务边界,构建从感知、模拟/ 电源到数字的一站式解决方案体系,满足客户对简化开发流程、缩短上市时间的迫切需求,提升客户产品开发效率与市场竞争力。
在人工智能领域,瑞萨以边缘AI为突破口,全力打造生态系统。其人工智能卓越中心为嵌入式工程师提供丰富的开发工具、成熟模型与优化算法,有力推动AI技术在边缘设备的广泛应用,助力客户实现智能化升级,拓展边缘AI市场版图。
物联网方面,Quick connect 平台(Quick-Connect IoT和Quick-Connect Studio)的推出,凭借标准化硬件接口与模块化软件设计,大幅提升物联网系统开发效率,加速客户产品上市进程,促进物联网业务快速增长,巩固瑞萨在物联网芯片市场的地位。
5G通信领域,瑞萨凭借强大的产品组合,精准满足5G 网络与设备在电源、容量、延时及时间同步等方面的严苛需求,为5G 应用的快速部署提供坚实支撑,助力5G 产业蓬勃发展,实现自身在5G 领域的业务增长与技术引领。
汽车应用中,瑞萨聚焦高性能计算、传感器与车联网通信芯片研发,紧密携手先进软件企业强化底层软硬件协同,深度赋能电动化、智能化及自动驾驶技术创新,推动网联汽车差异化发展,持续提升在汽车芯片市场的份额与影响力。
(本文来源于《EEPW》202501)
关键词: 202501 瑞萨 MCU Quick connect

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW
或用微信扫描左侧二维码